全球人工智能（AI）基础设施投资热潮持续升温，市场规模预期大幅上调，全球半导体产业正迎来前所未有的高速增长周期。韩国进出口银行海外经济研究所20日发布的报告显示，受人工智能驱动的存储芯片需求爆发拉动，今年全球半导体市场全年规模有望突破1.6万亿美元，较今年5月发布的第二季度展望预测值上调幅度超过60%，市场总规模将达到去年的两倍。此前，行业普遍预期全球半导体市场要到2030年才会突破1万亿美元大关，这一时间表如今已被大幅提前。报告指出配资开户条件，推动市场预测大幅上调的核心动力，来自美国、中国超大规模数据中心运营商的AI基础设施投资持续加码，AI处理与存储的数据量呈现指数级增长，直接拉动存储芯片需求和价格同步走高。
从细分品类来看，此轮半导体市场增长由存储芯片全面主导。报告预计，今年全球存储芯片市场规模将同比扩大至4倍，达到8865亿美元，在整体半导体市场中的占比将从去年的30%攀升至55%，高于此前第二季度报告预测的50%。
其中，DRAM市场规模预计达到5190亿美元，为去年的3.4倍；NAND闪存市场规模预计达到3600亿美元，为去年的4.9倍。DRAM全年增速预期从此前预测的147%上调至250%，NAND闪存增速则从300%上调至395%。
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截至上月底，行业代表性产品通用DRAM现货价格达到25美元，NAND闪存价格达到30.5美元，较去年同期分别上涨至4.4倍和9倍。报告特别指出，NAND闪存市场的增长表现尤为突出，背后核心逻辑是AI产业的发展重心正快速从前期的大模型训练，转向大规模落地的推理应用，除DRAM、高带宽内存（HBM）之外，用于承载海量AI数据存储的NAND闪存，产业重要性正在持续提升。报告还预计，存储芯片价格将在明年之后逐步趋稳。通用DRAM价格上涨趋势将持续至今年年第四季度，明年上半年保持高位平稳，下半年进入下行通道；NAND闪存价格上涨将持续至明年第一季度，此后全年将基本维持稳定。即便存储芯片价格后续进入持平或小幅调整阶段，在AI带来的结构性刚性需求支撑下，全球半导体市场整体增长态势不会中断，到2030年，全球半导体市场总规模仍有望达到约2万亿美元。
针对近期AI行业部分人士提出的“放慢发展速度”的技术风险讨论，市场普遍判断全球AI开发竞争非但不会降温，反而将进一步加速。报告同时提到，当前全球头部科技巨头已与三星电子、SK海力士等核心存储芯片企业签署为期3至5年的长期供货协议，这将大幅平滑产业供需波动，未来半导体行业传统的强周期特征将明显缓和。
业内人士表示配资开户条件，尽管市场出现“AI减速论”的相关讨论，但全球头部科技企业的数据中心投资、AI服务落地普及进程仍在持续加快，短期内存储芯片行业的高景气度不会出现明显逆转。
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