中信证券研报指出，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内龙头企业将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。
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